cq9电子游戏在线官网:高测股份:为进一步提高硅棒利用率助力行业降本增效公司推出全套边皮加工设备全面覆盖边皮截断、开方、磨抛等机加工环节

  • 发布时间:2024-03-14
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  同花顺300033)金融研究中心03月13日讯,有投资者向高测股份提问, 圆形内切正方形,4片边皮料面积/正方形面积=0.57。2023年11月22日-11月24日,第十七届中国新能源国际博览会,公司首次展示了边皮半片加工解决方案,从而进一步提高硅棒的利用率,降低拉晶成本,为客户带来更多价值。公司利用边皮料切片,约可增加多少出片量(百分数)?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!为进一步提高硅棒利用率,助力行业降本增效,公司推出全套边皮加工设备,全面覆盖边皮截断、开方、磨抛等机加工环节,同时推出“截断-开方+中剖-磨倒”、 “截断-开方-磨倒-中剖+磨倒”机械加工、“前序-开方1-开方2-截断-磨倒“三种模式为客户提供全套半片解决方案。边皮料通过上述特定方式直接切割成小尺寸硅片,相比以往边皮料直接回炉,可进一步提高硅棒利用率。通过边皮加工方案实现多出片量,受到各家工艺管控、边皮规格、边皮完整程度影响,存在差异。感谢您的关注。

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